揭陽(yáng)導(dǎo)熱膠聯(lián)系電話(huà)地址
發(fā)布時(shí)間:2024-08-04 00:11:51
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電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對(duì)PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機(jī)玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性非常好。灌封的作用就是:強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線(xiàn)路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線(xiàn)路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。

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導(dǎo)熱灌封膠,一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,這種產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)是溫度越高固化速度越快。在使用過(guò)程中,不會(huì)產(chǎn)生副產(chǎn)物,效果非常好。可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面,可以導(dǎo)熱、絕緣、防水、阻燃,主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類(lèi)似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。

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環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑從1950年左右出現(xiàn)至今,僅僅只有50多年。但是隨著20世紀(jì)中葉各種膠粘理論的相繼提出,以及膠粘劑化學(xué)、膠粘劑流變學(xué)和膠粘破壞機(jī)理等基礎(chǔ)研究工作的深入進(jìn)展,使膠粘劑性能、品種和應(yīng)用有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。環(huán)氧樹(shù)脂及其固化體系也以其獨(dú)特的、優(yōu)異的性能和新型環(huán)氧樹(shù)脂、新型固化劑和添加劑的不斷涌現(xiàn),成為性能優(yōu)異、品種眾多、適應(yīng)性廣泛的一類(lèi)重要的膠粘劑。

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一些導(dǎo)熱硅脂使用了看似檔次高的填料,但它們不能發(fā)揮更好的填充效果和導(dǎo)熱性,甚至可能導(dǎo)致短路。在購(gòu)買(mǎi)過(guò)程中,請(qǐng)嘗試選擇不會(huì)揮發(fā)且不會(huì)隨意變干的品質(zhì)好又常見(jiàn)的產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅脂的使用環(huán)境有限,但性能良好。它不需要固化,也可以發(fā)揮各種性能。在涂抹過(guò)程中,盡量使膠層薄且均勻,這樣既省錢(qián)又易于使用。